- 价格面议
- 品牌三工激光
型号 | SCM-55 | 控制方式 | 自动 |
---|---|---|---|
作用对象 | 其他 | 电流 | 交流 |
用途 | 打孔 | 产品别名 | 薄膜激光切割机 |
最大线割速度 | 依工艺而定mm/s | 适用材质 | 塑料薄膜等 |
最大刻线深度 | 依工艺而定mm | 定位精度 | 依工艺而定mm |
快进速度 | 依工艺而定mm/min | 切割头 | 激光头 |
休闲零食开窗袋激光镂空切割机
随着软包装越来越注重包装封口的安全和健康,促使大量包装消费品公司都致力于寻找易打开、易撕的包装产品,方便消费者使用,有利于包装生产线效率提高。
激光打孔方法是利用激光器产生的光束,通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线,由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对材料的微处理更具优势,切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。可将激光设备装置在分切机或者复卷机上,应用激光技术在OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、铝箔、纸等软包装材料上切割、划线、打孔、层切。
激光打孔机打孔方式优势如下:
1.打孔精度高,喷孔更加圆滑,周围没有毛边和毛刺,更加均匀;
2.使用微电脑控制,可以自由改变孔的形状与大小,使用更加灵活;
3.免去更换打孔模具和硅胶板的烦恼,降低了成本,提高了生产效率;
该装置成功将激光技术应用在软包装膜上切割易撕线。它可安装于分切机或复卷机上。利用分切机或复卷机的张力控制,纠偏,收放卷等功能;通过激光器产生的光束,在设计好的易撕线处,均匀的切割出一条深仅若干微米的细线。从而实现制袋前在卷膜上打好易撕线达到破坏外层膜,保留阻隔内层膜效果。既不破坏包装材料的气密性能,又具备撕裂时可规则地沿指定方向撕开包装袋口的功能。
该系统通过调整输出功率控制切割深浅;通过调整频率控制打点的疏密,形成点划线、点状线、直线易撕线。可区别不同于其它产品的外形特征,具有一定的防伪功效。
应用行业:
塑料包装厂,塑料印刷厂,塑料印刷包装,印刷包装,软包装等。
应用材料:
适用切割材料有OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、NY(尼龙)、铝箔、纸、CPP、速冻袋、自立袋、拉链袋、咖啡袋等高档包装袋应用激光易撕线较为广泛。